Jeffrey Cross
Jeffrey Cross

L'histoire du fabricant surprenant du minuscule ordinateur Edison d'Intel

Pour plus d'informations sur les microcontrôleurs et les périphériques portables, consultez Faire: Volume 43. Vous n’avez pas ce problème? Obtenez-le dans le Maker Shed.

Brian Krzanich s'est tenu devant un public nombreux lors du Consumer Electronics Showcase 2014 à Las Vegas, soutenu par une multitude d'écrans bleus surdimensionnés. Le PDG d’Intel venait tout juste de terminer la présentation d’une smartwatch et d’un casque - nouveaux projets portables pour lesquels la société collaborait - quand il a mis la main dans sa poche et a sorti ce qui semblait être une carte SD.

Les caméras du CES concentrèrent leur attention sur la minuscule carte entre ses doigts lorsque Krzanich expliqua que ce qu'il tenait était en réalité un ordinateur complet de classe Pentium. Le module était équipé de la technologie wi-fi, Bluetooth, etc., a-t-il poursuivi, tous conçus pour aider les utilisateurs à créer rapidement de nouveaux produits technologiques performants. Il l'a appelé Edison.

Prototype Intel Edison dans un boîtier époxy

La foule a adoré et le petit ordinateur est devenu l'une des grandes histoires de l'événement de janvier. Cette révélation a eu toute la lenteur d'un lancement de produit de premier plan grand public. Mais sous son emballage soigné, l’Edison porte l’impression surprenante du mouvement des fabricants.

L'histoire commence à Portland, dans l'Oregon, en janvier 2013, à l'occasion du biannuel Intel TechFest, une conférence de mise en réseau interne destinée aux ingénieurs expérimentés. Une équipe de laboratoires Intel en Chine, dirigée par Sun Chan, a présenté un microcontrôleur de la taille d'un timbre appelé PIA (abréviation de Pervasive Intel Architecture), une carte présentant un potentiel énorme pour les fabricants.

Michael McCool, architecte logiciel et ingénieur principal d'Intel basé à Tokyo, s'est intéressé à la petite puce dotée de processeurs puissants. McCool, qui développe souvent des projets chez Maker Faires et en a fait la démonstration, a noué des liens avec Chan et son équipe et a commencé à se consulter sur le projet, apportant une expertise technique et des connaissances en matière de conception mécanique.

L'équipe PIA en décembre 2013

L’équipe PIA, devenue multinationale, a continué à travailler sur le projet, à peaufiner les spécifications techniques et peu de temps après, elle a trouvé un nouveau défenseur chez Krzanich, PDG d’Intel. «L'une des équipes des laboratoires Intel en Chine savait que j'étais un fabricant et que le mouvement des fabricants m'intéressait. C'est pourquoi il m'a amené Edison pour qu'il le passe en revue», explique Krzanich. «Quand j'ai vu cela, j'ai su où cela nous mènerait», poursuit-il, faisant allusion à plusieurs kits de développement et ressources de la communauté en ligne.

Krzanich a donné son feu vert à une nouvelle échéance: l’équipe PIA devait disposer d’un prototype prêt à être dévoilé à la CES 2014, dans trois mois seulement.

McCool a expliqué que l'un des aspects particulièrement difficiles de la transition du prototype au produit, était que l'équipe souhaitait conserver l'intention initiale d'un facteur de forme de carte SD. «Le problème, c’est qu’ils n’ont trouvé aucun cas qui puisse s’adapter à la situation car les tolérances étaient si serrées. Les cartes disponibles dans le commerce ne conviendraient pas. "

Préparation d’une première version de l’Edison pour l’encapsulation de résine à l’aide de moules en silicone. La méthode a été utilisée à la place des cas standard. Le polissage de la résine a permis de voir les internes.

En véritable fabricant, McCool s’est attaqué au problème en concevant un moule en résine coulée et en incorporant la carte à l’époxy, en utilisant un espace de travail très éloigné des salles blanches brillantes présentées dans les publicités d’Intel.«Les moules pour ces moules ont été moulus sur le site Intel de Tsukuba, au Japon, mais l’encapsulation et le coulage ont été effectués sur [ma] table de cuisine», explique-t-il en riant.

Mais même avec des moules personnalisés, des obstacles subsistaient. Par exemple, le scellant à base de silicone qu’il a utilisé tenait les circuits imprimés en place par leurs contacts exposés lors du coulage. «C'était un véritable défi que de faire couler la résine dans le petit espace autour du prototype de carte.» Après de nombreuses expérimentations, il a constaté que le fait de chauffer d'abord la résine dans un bain d'eau chaude réduisait considérablement la viscosité.

Alors que l'équipe se préparait pour le CES 2014, d'autres groupes d'Intel se sont efforcés de faire passer Edison d'une initiative de laboratoire à un produit de consommation, en recherchant des sociétés pouvant intégrer la carte dans un nouveau produit destiné au lancement.

Moniteur Mimo Smart Baby optimisé par Edison de Rest Devices, lancé avec Intel au CES 2014

Ed Ross, directeur principal des plateformes d’inventeurs du groupe New Devices, n’a trouvé que l’équipe chargée de la tâche dans Rest Devices, une start-up basée à Boston spécialisée dans le prototypage rapide. L’entreprise a pris ses fonctions, a respecté le délai d’un mois et a rejoint Krzanich sur scène au CES pour présenter un démo-surveillance pour bébé, appelé Mimo, qui utilise Edison pour gérer les entrées / sorties des capteurs et de la communication.

Après les débuts au CES, l’équipe a continué d’affiner et d’améliorer les capacités d’Edison, remplaçant les processeurs Quark d’origine par les nouveaux cœurs Atom plus puissants, et ajoutant un blindage RF absent des prototypes contenant de l’époxy. En fin de compte, ces mises à niveau ont nécessité un changement de taille et de forme, mais le petit ordinateur impressionne toujours à seulement 1,4 "× 1". Intel a officiellement publié Edison au public en septembre 2014, 11 mois seulement après que Krzanich eut donné son feu vert au projet.

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